2024年5月，我国半导体设备进口金额为27.65亿美元，同比增长 54.2%；进口数量为5256台，同比增长38.9%，市场景气度持续回升。2024年1-5 月，我国半导体设备进口总金额为162.49亿美元，同比增长71.7%；总进口数量为24830台，同比增长23.9%。（报告节选）

　　Ansys、Cadence、西门子和 Synopsys 宣布推出英特尔嵌入式多芯片互连桥 (EMIB) 封装技术的参考流程。这种系统代工方法使客户能够在堆栈的每个级别进行创新，以满足人工智能时代的复杂计算需求。

　　【境外消息】麦克德米德阿尔法电子解决方案推出MICROFAB SC-40 PLUS

　　MacDermid Alpha Electronics Solutions推出了MICROFAB® SC-40 PLUS，这项技术结合了精度、效率和易用性，提供高速电镀、高纯度和优异均匀性，支持多种金属化工艺，满足了人工智能（AI）、物联网（IoT）和移动设备日益小型化和先进封装的需求。

　　近日，韩媒报道了三星电子正在开发面向AI半导体芯片的新型3.3D先进封装技术，并计划于2026年二季度实现量产。这项封装技术整合了三星电子多项先进异构集成技术。

　　6月27日，半导体制造商Nexperia（安世半导体）宣布，计划投资2亿美元（约合人民币14.5亿元）开发碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等下一代宽带隙半导体（WBG），并在德国汉堡工厂建立生产基础设施。

　　近日，投资超10亿元的深圳卓锐思创科技有限公司全芯微DFN QFN封装项目正式签约，落户禅罗共建产业孵化基地。该项目计划投资10亿元以上，共分三期投资建设，主要包含光电半导体制造、DFN QFN芯片封测、CP中测等三个板块。

　　台湾积体电路制造股份有限公司提供一种半导体封装体，包含基板、中介层模块和封装盖（带均温板基部）。冷却方法涉及将封装体浸入浸没式冷却剂中，通过均温板基部传递热量以实现冷却。

　　合肥海滨半导体科技有限公司公开了一种半导体封装设备，包括支撑框架、中间切刀、侧边切刀组件和吸附组件。设备通过侧边切割和中间切断外环胶，减轻其重量，再利用吸附组件吸附外环胶，防止其落在引脚上，影响引脚间距。