回顾2022年的全球产业，“缺芯潮”、“产能紧缺”的情况，已经逐渐从年初的紧张严重状态逐渐放松下来，产业链各个环节也渐渐恢复正常有序的运转。但随之而来的，是市场供需关系的转变下出现的又一波新行情：产能饱和、订单削减、降价、巨头业绩不佳、裁员降本……在本文中，我们重启目光，重温2022年十大半导体行业年度事件，重新审视这一年来行业发展带来的思考。

　　2022年8月，美国总统拜登在白宫签署了《2022芯片与科学法案》（以下简称《芯片法案》），完成了其正式立法程序。拜登在签署法案时宣称，“这项法律将半导体（制造）带回了美国。在未来几十年中，我们将再次引领世界”。实际上，从法案的内容、立法过程和作用看，《芯片法案》充斥着冷战思维、极度不自信、泛安全化，对以芯片为基础的中国数字经济进行赤裸裸的打压。

　　《芯片法案》主要内容包括以下四点：一、实现一个目标。该法案旨在帮助美国重获在半导体制造领域的领先地位，通过为美国半导体生产和研发提供巨额补贴，推动芯片制造产业落地美国。拜登表示，该法案的推出就是要推动形成芯片产业“在美国投资，在美国研发，在美国制造”的格局；二、针对一个对手。芯片是数字经济的基础，中国数字经济领域飞速发展让美国政府深感“战略焦虑”。拜登政府为让《芯片法案》获取国会支持，反复强调“中国是我们的主要竞争对手”，美国必须将国家力量集中在与中国的竞争上。该法案限制获美国国家补贴的公司在中国投资28纳米以下制程的技术，限期为10年，违令公司需全额退还联邦补助款；三、落实两大计划。该法案共1000多页，涉及价值约2800亿美元，主要包括两大计划。一是半导体行业资助计划。向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，并为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片。二是科研资助计划。在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持，主要流向美国国家科学基金会、美国国家标准与技术研究院、商务部和能源部等机构，重点支持技术、量子计算等前沿科技；四、成立四大基金。根据法案，美国将成立“美国芯片基金”“美国国防芯片基金”“美国芯片国际技术安全与创新基金”和“美国芯片劳动力和教育基金”，分享政府为半导体行业提供的527亿美元，其中500亿美元拨给“美国芯片基金”，用于发展美国制造能力的半导体激励计划以及研发和劳动力发展计划。

　　2022年7月30日，据中央纪委国家监委驻工业和信息化部纪检监察组、北京市监察委员会消息，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（国家芯片大基金）总经理丁文武涉嫌严重违纪违法，经中央纪委国家监委指定管辖，目前正接受中央纪委国家监委驻工业和信息化部纪检监察组纪律审查、北京市监委监察调查。

　　丁文武曾任工信部电子信息司副司长、司长，2014年国家芯片大基金成立之后出任总经理至今。国家芯片大基金两期基金总筹资额达到3428．7亿元，投资重点是集成电路芯片制造，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料，而重大项目都需获得基金公司董事会的核准。被投企业包括中芯国际、上海华虹、长江存储、紫光展锐、三安光电、长电科技、北方华创和中微半导体等。

　　丁文武被带走调查之前，据中央纪委国家监委网站显示，国家大基金管理公司（GP）华芯投资管理有限责任公司原总裁、国家开发银行国开发展基金管理部原副主任路军，因涉嫌严重违纪违法已被调查，接受中央纪委国家监委驻国家开发银行纪检监察组纪律审查和吉林省监委监察调查。

　　截至目前，包括紫光集团前董事长赵伟国、 紫光集团前联席总裁刁石京、国开行管理企业副总裁任凯、华芯投资原总监杜洋、投资三部副总经理杨征帆、投资二部原总经理刘洋等人被带走调查，均与这场大基金反腐风暴相关。

　　2022年9月14日，上海市委外宣办举行“奋进新征程建功新时代”党委专题系列新闻发布会首场新闻发布会。首场发布会以“强化高端产业引领，构建新型产业体系”为主题。

　　会上，上海市经济信息化工作党委副书记、市经济信息化委主任吴金城透露了上海市集成电路产业最新进展：在集成电路领域，上海企业已经实现14nm先进工艺规模量产，90nm光刻机、5nm刻蚀机、12英寸大硅片、国产CPU、芯片等实现突破；全市集成电路产业规模达到2500亿元，约占全国25％，集聚重点企业超过1000家，吸引了全国40％的集成电路人才。

　　此外，会上还在问答实录环节宣布了如下消息：1、设计产业园引入130个优质项目，涵盖设计、制造、封测、装备材料全产业链；2、聚焦关键核心技术攻关，制定实施集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业人才培育专项；3、在分配激励方面，协同市财政部门，拟对集成电路、生物医药、人工智能、软件、高端装备、航空航天、先进材料、新能源等，共8个重点产业领域的企业核心团队及人才实施奖励。

　　在12月16日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上，由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。对中国芯片产业而言，该团体标准是中国首个小芯片（Chiplet）技术标准，意义十分重大，这无疑是一大好消息。

　　小芯片（Chiplet）技术在近两年里收到了业内的热烈关注和探讨。小芯片Chiplet又被称为“芯粒”，Chiplet将复杂芯片拆解成一组具有单独功能的小芯片单元die（裸片），通过die－to－die的结构将模块芯片和底层基础芯片封装组合在一起。Chiplet的主要优势包括：1．可以大幅提高大型芯片的良率；2．可以降低设计的复杂度和设计成本；3．还能降低芯片制造的成本。

　　此次国内审定发布的《小芯片接口总线技术要求》中，描述了 CPU、GPU、人工智能芯片、网络处理器和网络交换芯片等应用场景的小芯片接口总线（chip－let）技术要求，包括总体概述、接口要求、链路层、适配层、物理层和封装要求等。

　　此标准列出了并行总线等三种接口，提出了多种速率要求，总连接带宽可以达到 1．6Tbps，以灵活应对不同的应用场景以及不同能力的技术供应商，通过对链路层、适配层、物理层的详细定义，实现在小芯片之间的互连互通，并兼顾了 PCIe 等现有协议的支持，列出了对封装方式的要求，小芯片设计不但可以使用国际先进封装方式，也可以充分利用国内封装技术积累。换个角度来看，小芯片Chiplet技术其实就是模块化的芯片技术，可以由多个不同制程、架构、功能的小芯片堆叠出全功能芯片，在半导体行业已经极为常见。此次中国发布原生Chiplet小芯片标准，无疑将推动本土半导体芯片这一领域的发展。

　　2022年，美国两大芯片巨头英伟达、AMD被要求停止向中国出口高端芯片，引发了人们对中国人工智能行业的担忧。据悉，英伟达、AMD被限制对华的芯片主要是用于云端数据中心的高性能AI芯片，即GPGPU（通用GPU），主要用于人工智能算法的训练。其中波及到的芯片包括三项——英伟达的A100芯片、H100芯片，以及任何一项使用这两款芯片的系统；还包括AMD的M1250芯片。

　　以英伟达A100为例，在2021年一项测试中，A100的深度学习性能达到了V100的3．5倍。国内几乎所有的云服务提供商都采用A100芯片来支持其数据中心的AI计算，包括阿里巴巴、腾讯、、浪潮、联想等，其适用范围覆盖了智慧金融、智慧城市、智慧医疗、智能制造、数据分析等领域。目前，国内依旧没有可全方位替代英伟达A100芯片的同等产品。

　　目前，国内的蔚来、小鹏、毫末智行等都在基于英伟达A100打造自动驾驶训练中心。如今美国政府这一道禁令宣告断供高性能AI芯片，势必会对国内智能汽车的自动驾驶产业发展造成实质性影响。

　　众所周知，GPU拥有极高的技术和商业壁垒，近年来它也被广泛应用于服务器端的密集数据处理，逐渐扩大其在服务器、汽车、矿机、人工智能、边缘计算等领域的衍生需求。有业内人士认为，像英伟达、AMD这样的GPU产品都比较成熟，相比之下，国内处理器厂商的产品确实有待进一步完善。如果AMD和NVIDIA切断我国高端GPU芯片的供应，国内的系统厂商，尤其是人工智能应用，甚至一些自动驾驶的系统厂商，都可能面临被淘汰的风险。

　　但换个角度想想，这一事件对近几年刚刚兴起的国产GPU创业潮来说是大利好消息。在以往为了追求达到更好的性能效果，自动驾驶厂商们宁可选择更贵的国外处理器，对于国产GPU的接受度一直较低，美国限令出台必然会让更多人将目光转向国产GPU，从而加速技术迭代和国内GPU公司性能提升，进而推动GPU国产化进程。有国产GPU创业公司创始人表示， 这对于GPU国产化推进绝对是里程碑式的事件。尤其是在中国大力发展自动驾驶产业的背景下，自主GPU研发更需要迎头赶上，全面提速了。

　　字节跳动官网显示，其校招网站再次发布了多个芯片职位，正招聘大量芯片相关工程师岗位，包括SoC和Core的前端设计，模型性能分析，验证，底层软件和驱动开发，低功耗设计、后端、芯片安全等。

　　据悉，字节跳动这次主要招募的是SoC系统开发／设计＆验证的实习生岗位招聘，主要位于北京和上海。页面内容显示，设计 ＆ 验证岗位工作内容包括 IP 模块前端详细设计与仿真分析，并参与芯片测试和调试；SoC 系统开发 ／ 验证岗位工作职责包括芯片底层软件开发和 SoC Bring－up。这通常指芯片流片后点亮环节。在资质方面，两个岗位均要求应征者熟悉 RISC－V 或 ARMv8 系统架构，而且系统开发、验证岗还有 X86 体系架构的需求。公开资料显示，字节芯片研发团队已组建1年多，目前主攻方向分为服务器芯片、AI芯片以及视频云芯片三大类。

　　事实上，这并不是字节跳动第一次被曝出将要造芯。早在2018年4月份，字节跳动副总裁杨震原曾表示，字节跳动拥有全球数量最大的用户上传视频需要分析理解处理，平台推荐引擎也需要强大的机器学习算力，有非常大量的芯片采购和应用，目前也在芯片相关领域积极寻求突破。

　　到了2021年3月，有媒体报道，字节跳动正在自研云端AI芯片和Arm服务器芯片。彼时，字节跳动相关负责人回应称：是在组建相关团队，在AI芯片领域做一些探索。

　　在芯片领域，字节跳动早在2021年就密集出手。在2021年，字节跳动投资了AI芯片设计公司希姆计算、云脉芯联、睿思芯科，并且通过全资子公司量子跃动科技有限公司投资了GPU芯片设计公司摩尔线程等等。由此来看，字节跳动造芯也是早有苗头。

　　2022年12月30日晚，比亚迪公司发布公告，宣布终止比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市事项。比亚迪表示，比亚迪股份有限公司于2022年11月15日召开了第七届董事会第二十九次会议和第七届监事会第十三次会议，审议通过了《关于终止分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市的议案》，同意终止推进比亚迪半导体股份有限公司分拆上市事项，同意比亚迪半导体终止分拆至深圳证券交易所创业板上市并撤回相关上市申请文件。待条件成熟时，公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。

　　比亚迪半导体前身为深圳比亚迪微电子有限公司。早在2020年之处，比亚迪通过下属子公司间的股权转让、业务转划完成了对全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司的内部重组。从彼时起，比亚迪半导体就提到了上市的诉求。在启动IPO计划的这段时间里，比亚迪半导体先在一级市场进行了多次股权融资，并成功吸引了包括中金资本、HimalayaCapital、招银国际小米科技、红杉资本、深创投以及尚颀资本等各类型知名投资机构。在经历数论融资后，比亚迪半导体当时的估值已经高达102亿元人民币。

　　业内分析认为，比亚迪半导体此次分拆上市终止的重要原因之一，或许是因为当前晶圆产能遭遇瓶颈。比亚迪曾针对分拆终止情况表示，在公司推进比亚迪半导体分拆上市期间，我国行业需求呈爆发式增长。新能源汽车行业的高速增长态势，使得晶圆产能成为车规级功率半导体模块产能瓶颈。为了扩大晶圆产能，比亚迪半导体在此次分拆上市期间已投资实施济南功率半导体产能建设项目。目前济南项目已成功投产，产能爬坡情况良好。但是，面对新能源汽车行业的持续增长，新增晶圆产能仍远不能满足下游需求。不仅如此，为尽快提升产能供给能力和自主可控能力，比亚迪半导体拟抢抓时间窗口，开展大规模晶圆产能投资建设。在济南项目基础上，进一步增加大额投资，预计对比亚迪半导体未来资产和业务结构产生较大影响。为此比亚迪决定终止推进本次分拆上市，同意比亚迪半导体撤回相关上市申请文件。

　　去年7月11日，紫光集团完成工商变更登记手续，原股东清华控股有限公司和北京健坤投资集团全部退出，公司100％股权已登记至北京智广芯控股有限公司（下称“智广芯”）名下。同时，智广芯委派李滨、夏小禹、陈杰、胡冬辉、马宁辉为董事会董事，并由董事会选举李滨为董事长。

　　资料显示，作为新任董事长的李滨生于1970年，毕业于清华大学经济管理学院，曾任中芯国际高管、埃赋隆半导体董事长、安世半导体董事长，现任建广资产投资决策委员会主席，中关村融信产业联盟理事长。

　　7月13日，新任紫光集团董事长李滨发布了全员信，称目前的首要任务是解决紫光集团的债务和资金问题，以健康的资产负债表和资金管理体系重塑公司的信用和声誉。紫光集团会设立三个新总部，支持各产业公司的高效发展。

　　此外，李滨肯定了紫光集团这些年在芯片和云网领域进行了“较好”的布局，并在行业中占据领先地位。但他同时指出，近些年紫光集团的负债率一直居高不下，资金链断裂，公司的现金流连贷款利息都不能覆盖，更无法偿还本金。这导致了全体债权人对于紫光集团发展失去信心，公司不得不走入破产重整的司法程序。对于各个子公司的运营、融资、研发以及对外合作都造成了非常大的负面影响。李滨强调，要首先解决公司目前的债务和资金问题，以健康的资产负债表和资金管理体系重塑公司的信用和声誉，使投资人和债权人重拾信心，恢复各实体公司的股权和债权融资能力。

　　对于未来，李滨称，公司恢复正常运营后需要认真研究集团的长期发展战略、核心技术和核心竞争力。他提出五个方向和原则，保持前瞻性、保持开放性和保证公平性，以及坚持市场化和推动国际化。新紫光集团的科技研发投入主要围绕核心IP、设计、工艺、工具软件等方面进行布局，这是未来发展的重中之重。

　　张汝京被业内称为中国的“芯片之父”，曾创立大陆最大的芯片制造企业中芯国际，因此其在业内的动态也备受大家关注。据媒体报导，张汝京已经从青岛芯恩国际公司辞职，目前在上海积塔半导体公司担任总经理。

　　公开资料显示，张汝京是台湾大学的学士，布法罗纽约州立学院的工程系和美国南部的卫理公会学院的电子工程专业。现任青岛科学技术学院客座教授，青岛理工大学半导体材料研究与开发中心的总顾问。

　　他还曾任职中德大学的首席科学与技术专家。青岛大学名誉院长，兼任青岛大学名誉院长。张汝京曾为德州仪器公司服务20年。曾先后在美国，日本，新加坡，意大利和中国台湾等10个厂进行技术研发和IC运营，并成为中芯IC（上海）的董事长。

　　张汝京在德州仪器工作时就已经和半导体结下了深厚的友谊。等他开始做生意之后，就会把所有的精力，都投入到大陆的发展当中。作为德州仪器的第一批芯片制造商，张汝京已经在美国，新加坡，日本和台湾建立和经营了将近20个芯片厂。

　　自90年代起，张汝京领导的研究小组在中国，台湾，意大利，日本，新加坡等地进行工厂的经营和建设，每次都会停留两三年，培训完员工，工厂步入正轨，再进行下一轮的建设／投资。

　　除了中芯国际以外，张汝京还创立这些知名半导体企业：新升半导体和芯恩。新升是国内首个300 mm晶圆晶圆的厂商；而芯恩是国内首个采用CIDM方式的公司。

　　积塔公司于2017年成立于香港，是一间以先进的集成电路技术为核心的专业集成电路设计公司，专注于模拟电路及功率器件的特殊生产技术，其主要产品包括： BCD、 IGBT、 FRD、 SGT／MOSFET、 TVS、 SiC器件等。公司已获得ISO9001， VDA6．3 （Grade A）， IATF 16949， ISO 14001， ISO／IEC27001等质量、环境和信息安全管理系统的认可，是我国最早涉足汽车电子芯片、 IGBT芯片制造企业，在模拟电路、功率器件芯片代工领域处于领导地位。

　　值得注意的是，积塔半导体公司于2020年11月30号公布了其战略投资80亿元的消息。积塔半导体公司于2022年五月爆发后仍然能保持产能，目前已确定将在上海临港进行第二阶段的建设，根据有关部门的信息，新的固定资产投入有望达到260亿元以上。

　　去年，芯片业界史上最强“宫斗剧”——Arm中国夺权风波终于尘埃落定。2022年4月29日，日本软银集团旗下英国芯片设计公司Arm（安谋），其中国合资公司安谋中国宣布，经董事会依据法律一致决议，聘任刘仁辰先生与陈恂先生担任安谋中国联席CEO，并依法完成工商登记。

　　在这之前，Arm宣布罢免了前Arm中国董事长Allen吴雄昂。随后，Arm、软银一方，和吴雄昂领导的Arm中国团队进行了连续三天的舆论争执。吴雄昂方面连发两份声明、一份联名信、以及接受部分媒体采访，指责Arm公司和软银“违法”，称工商变更事情毫不知情，变更登记程序存在重大瑕疵，不会对Arm公司妥协等，而且进行邮件、技术隔离等措施。

　　最终，这场风波在5月6日，新任联席CEO刘仁辰与陈恂发布全员信，宣布已全面接管安谋科技的商业经营而结束。而与此同时，吴雄昂的朋友圈也截止到了4月30日，如今再也无法看到他半年前的朋友圈了。

　　彼时，业内有人分析认为，这场风波的导火索，也许是吴雄昂希望Arm中国更加独立，与总部发展不相符；还可能是由于英伟达收购失败后，致使软银创始人、掌门人孙正义（Masayoshi Son）希望Arm尽快IPO上市，在此之前需要中国合资公司的财务并表等。但结果是，Arm成功夺取了中国合资公司控制权，交接新领导层，结束了双方僵局。